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電鍍工藝具有諸多優點,長期以來已在表面處理行業廣泛應用,但電鍍公工藝中使用的氰化物毒性巨大,世界各國先后發布氰化物使用禁令,我國也于2003 年出臺相關法令政策,全國禁用氰化物電鍍,這時,北京中科創新的無氰電鍍研究——合金催化液已經小有成果。 多年來,國內外專家、學者一直在尋找合適的無氰點銅工藝來取代氰化電銅,雖然取得了一些成效,但還是存在不足和欠缺。鍍層結合力良好和晶粒細密是無氰工藝能否應用的關鍵指標,一般的無氰電鍍工藝很大一部分都是鍍層與基體之間的結合力差,遠不如氰化電鍍。合金催化液的研究團隊當時就發現,要取得結合力良好的鍍層,至少要滿足兩個關鍵因素:一是要防止基體金屬與鍍液中的金屬離子發生置換反應;二是鍍液對基體金屬有良好的活化能力,能夠還原基體表面的氧化膜。
合金催化液技術通過使用配位劑使金屬離子與其生成配離子,由于配離子在陰極還原時的過電位比簡單離子更正,因而可獲得結晶細致、結合力強的優質非晶態合金層,這就在放棄使用氰化物的基礎上,用更加環保的方式,獲得更優質的鍍層。 合金催化液經過多年的發展,取得了較大的進步,在結合力、致密度、光亮度等一些關鍵指標上達到生產工藝要求,所以應用范圍比較大。 一些常規檸檬酸鹽配位體系的無氰電鍍中有一些固有缺點,比如配位能力不是很強,單獨使用抗置換能力差等等,所以在合金催化液的研究中,常用其作輔助配位劑或與其他配位劑一起作復合配位劑。讓鍍液更穩定,有較強的雜質容納能力,所得鍍層光亮、致密,與金基體有良好的結合力。從而大大減少了金屬離子在基體表面的置換,得到均勻致密、結合力好的鍍層。 (責任編輯:admin) |
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